(1) Direct marking method: Use the letters and numbers to directly mark the model and specifications on the shell. (2) Letter symbol method: Use a regular combination of numbers and letter symbols to represent capacity. The text symbol indicates the unit of its capacitance: P, N, u, m, F, etc. The method is the same as that of resistance. The nominal allowable deviation is also the same as that of resistance. For capacitors less than 10pF, the allowable deviation is replaced by letters: B-- ± 0.1pF, C-- ± 0.2pF, D-- ± 0.5pF, F-- ± 1pF. (3) Color scale method: It is the same as the resistance expression, and the unit is generally pF. The withstand voltage of small electrolytic capacitors is also color-coded, and is located near the root of the positive lead. The meaning is shown in the following table: Color Black Brown Red Orange Yellow Green Blue Purple Grey Withstand voltage 4V 6.3V 10V 16V 25V 32V 40V 50V 63V (4) Identification method of imported capacitors: Generally, imported capacitors are composed of 6 items. First item: Letters for categories: The second item: use two digits to indicate its shape, structure, packaging method, lead start and relationship with the shaft. The third item: the temperature characteristics of temperature-compensated capacitors, with letters and colors, the meaning is shown in the following table: No. Letter Color Temperature Coefficient Allowed Deviation Letter Color Temperature Coefficient Allowed Deviation 1 A gold +100 R yellow -220 2 B gray +30 S green -330 11 P Orange -150 YN -800 ~ -5800 Note: The unit of temperature coefficient is 10e -6 / ℃; the allowable deviation is%. The fourth term: use the numbers and letters to indicate the withstand voltage, the letters represent valid values, and the numbers represent the power of 10 of the multiplicand. The fifth item: Nominal capacity, expressed by three digits, the first two are valid values, and the third is a power of ten. When there is a decimal, it is represented by R or P. The unit of ordinary capacitor is pF, and the unit of electrolytic capacitor is uF. The sixth item: allowable deviation. Expressed by a letter, the meaning is the same as domestic capacitors. The color coding method is also used, the meaning is the same as that of domestic capacitors. For imports, take 477 A71N13 as an example, the next six digits respectively correspond to the above six items  

1. Bypass (decoupling) This is a low impedance path for some paralleled components in AC circuits. In electronic circuits, decoupling capacitors and bypass capacitors both play a role in anti-interference. Capacitors are in different positions and have different names. For the same circuit, the bypass capacitor takes the high-frequency noise in the input signal as the filtering object, and filters the high-frequency clutter carried by the previous stage. The decoupling capacitor is also called decoupling. Capacitors are designed to filter out interference from output signals. We can often see that a decoupling capacitor is connected between the power supply and ground. It has three functions: one is to serve as an energy storage capacitor for the integrated circuit; the other is to filter out high-frequency noise generated by the device and cut off The propagation path through the power supply circuit; the third is to prevent the noise carried by the power supply from interfering with the circuit. 2. Coupling The ceramic capacitor used in the coupling circuit is called a coupling capacitor. It is used extensively in RC-Coupled Amplifiers and other capacitive coupling circuits. It acts as a DC-to-AC barrier. It acts as a connection between two circuits and allows AC. The signal passes and is transmitted to the next stage circuit. 3. Filtering The ceramic capacitor used in the filter circuit is called a filter capacitor. The filter capacitor removes the signal in a certain frequency band from the total signal. Therefore, in the power circuit, the rectifier circuit changes the AC to a pulsating DC, and After that, a large-capacity ceramic capacitor is connected, and its charging and discharging characteristics are used to make the rectified pulsating DC voltage into a relatively stable DC voltage. 4. Resonance The safety capacitors used in LC resonant circuits are called resonance capacitors. This type of capacitor circuit is required in both LC parallel and series resonance circuits. 5. Temperature compensation Compensate for the effects of the insufficient temperature adaptability of other components to improve the stability of the circuit. 6. Tuning Is a system tuning for frequency-related circuits, such as mobile phones, radios, and televisions. 7. Energy storage Energy storage is the storage of electrical energy for release when necessary. Such as camera flash, heating equipment and so on. (The energy storage level of many capacitors can now approach the level of lithium batteries, and the energy stored in a capacitor can be used by a mobile phone for a day).    

In the usual circuit design and practical application of high-voltage ceramic chip capacitors, the biggest advantage is that this high-voltage capacitor has a very high current climb rate, which is especially suitable for high-current loop non-inductive structures. This advantage makes it particularly suitable for the selection and use of high-voltage substations. At the same time, the high-voltage capacitor of this material also has high stability, and its own capacity loss changes with temperature and frequency, and its own special series structure also makes it very suitable for long-term stable in high-voltage environment  jobs.

The rated voltage range of chip tantalum capacitor is 4 ~ 50V, the capacitance range is 0.047 ~ 330 uf, and the working temperature range is -80°C～ + 155 ℃. Packaging is divided into three types: non packaging type, molding packaging type and resin packaging type. It has the characteristics of good high frequency characteristics, large capacity, small volume, low impedance and small leakage current, widely used in computers, mobile phones, pagers, program-controlled exchanges, fax machines and military equipment.   International market development Due to the wide range of tantalum electrolytic capacitor capacity and the high maturity of chip technology and product structure, the total production and chip rate are increasing year by year. According to relevant reports, the output of tantalum electrolytic capacitors in the world increased from 11 billion in 1995 (market demand of US $2.165 billion) to 18 billion in 1998, 21 billion in 1999, 24 billion in 2000, 27 billion in 2001 and 31 billion in 2002. The average annual growth rate of tantalum electrolytic capacitors was 16.9% from 1995 to 2000 and 13.6% from 2000 to 2002.   The market demand of traditional lead tantalum electrolytic capacitor is decreasing year by year, while that of chip tantalum electrolytic capacitor is increasing year by year. The global output of chip tantalum electrolytic capacitors has increased from 7.9 billion in 1995 with chip rate of 71% to 19 billion in 2000 with chip rate of 80%. At present, the chip rate has exceeded 90%. Its development direction is as follows:   (1) High reliability with the chip tantalum electrolytic capacitor is widely used, in order to ensure the normal operation of electronic equipment, and suitable for all kinds of harsh environment, its reliability is put forward higher and higher requirements. Led by the United States, in order to meet the needs of military equipment and constantly improve its reliability, such as satellites, space shuttles, etc. have reached the level of eight or more reliabilities.   (2) With the continuous improvement of the specific capacitance of tantalum powder, the large capacity chip tantalum electrolytic capacitor is developing continuously: first, under the condition of the same size, volume and voltage resistance, the capacitance of chip tantalum electrolytic capacitor is increasing; The second is to develop chip tantalum electrolytic capacitors with high voltage and larger capacity to meet the needs of the development of electronic machines.   (3) Small volume is represented by Japan, small volume chip tantalum electrolytic capacitor is developing continuously, in addition to large-scale production and large-scale put on the market 0805, 0402 has been successfully developed in the laboratory.   (4) High frequency and low equivalent series resistance (ESR) at the end of 1980s, the United States first developed chip tantalum electrolytic capacitor with low ESR, which was widely used in military electronics. Such as T494 andT495 of KEMET, TPS of AVX, 595Dof Sprague, etc. It is reported that KEMET has developed an ESR of less than 20 m Ω Products.   At present, AVX, NEC, Hitachi, Matsushita and KEMET are the main manufacturers of tantalum electrolytic capacitors in the world, with an annual capacity of 2-7 billion. Among them, AVX company of the United States accounts for 25% of the market share of chip tantalum electrolytic capacitors in the world, and the quotation of AVX and KEMET is very low, which makes domestic enterprises unable to compete with them.   China market development The domestic market of chip tantalum electrolytic capacitors has two characteristics: one is that 90% of the market share is occupied by imported products; the other is that the average price of domestic products is about twice that of imported products. These means that domestic enterprises have encountered serious resistance in developing chip tantalum electrolytic capacitors, and the products have been defeated by the price war before entering the market.   In 2000, 3.324 billion tantalum electrolytic capacitors were imported, with a year-on-year growth of 306.4%, and foreign exchange consumption of 624.833 million US dollars, with a year-on-year growth of 273.7%; Domestic production is 1.265 billion, export is 1.069 billion, with a year-on-year growth of 58.4%, and foreign exchange earning is 526.63 million US dollars, with a year-on-year growth of 95.3%; The total demand of domestic market is 3.52 billion pieces and 77 million US dollars; The market share of domestic chip tantalum electrolytic capacitors is 5.6% and 16.2% respectively. The gap is due to the fact that the average domestic price of domestic chip tantalum electrolytic capacitors is three times that of imported products. The low market share makes us see the big gap.   In 2001, domestic production of chip tantalum electrolytic capacitors was 1.92 billion, with a year-on-year growth of 51.5%. Although it was the low tide year of world economic development, the export still increased by 52.4% year-on-year to 1.63 billion, but because the average export price decreased by 51.0%, the foreign exchange earning was only 422.32 million US dollars, with a year-on-year decline of 25.3%; Due to the great development of domestic mobile phone production, the import volume doubled to 7.576 billion over the same period of last year. As the average import price also dropped by 35.6%, the foreign exchange consumption was 925.2367 million US dollars, up only 46.9% over the same period of last year; The total demand of domestic market was 7.86 billion pieces and 108 million US dollars, with a year-on-year growth of 123.3% and 40.3% respectively; The total demand of domestic market was 7.86 billion pieces and 108 million US dollars, with a year-on-year growth of 123.3% and 40.3% respectively; The market share of domestic chip tantalum electrolytic capacitors is 3.7% and 11.9% respectively, and the market share continues to decrease.   In 2002, the average export price of domestic chip tantalum electrolytic capacitors increased by 43.1% instead of decreasing, so the export volume decreased by 25.5% to 1.214 billion, and the foreign exchange earned was 425135000 US dollars, up 6.7% year on year; The average import price rose more year-on-year, reaching 69.4%. However, due to the strong demand in the domestic market, the import volume still increased by 20.2% year-on-year, reaching 9.108 billion, and the amount of foreign exchange increased by 103.7% year-on-year to 194 million US dollars; It is estimated that the annual output of chip tantalum electrolytic capacitors in China will be 1.52 billion, with a year-on-year decrease of 20.8%; The total demand of the domestic market was 9.4 billion pieces and 213 million US dollars, with a year-on-year growth of 19.7% and 97.2% respectively; The market share of domestic chip tantalum electrolytic capacitors is 3.2% and 9.1% respectively, which is still declining.   The mainland of China has become one of the largest consumers and main producers of chip tantalum electrolytic capacitors in the world. However, due to the low level of domestic production technology, especially the high production cost and average export price of domestic enterprises, not only the export is reduced, but also the products are difficult to enter the domestic mobile phone production market. The domestic market share is getting lower and lower, and the domestic market demand is met by a large number of imports. The development of chip tantalum electrolytic capacitors in China is facing serious challenges, and domestic enterprises have a long way to go.   In the face of the reality of the rapid development of chip tantalum electrolytic capacitor domestic market, it is only a drop in the bucket, and it is beyond expectation. I don't know when the situation of organic meeting but not challenging will come to an end.    

MLCC industrial chain can be divided into three parts: upstream materials, midstream manufacturing and downstream applications. The raw materials mainly include ceramic powder, electrode metal and so on. Ceramic powder is the most important raw material, which determines the performance of MLCC. The core requirements are purity, particle size and shape. The manufacturing technology and process of high purity, ultra-fine and high performance ceramic powder is the bottleneck restricting the development of MLCC industry in China. Due to the difficulty of preparation, most of the market share is occupied by Japanese and Korean suppliers, while the electrode metals such as silver and nickel are mainly supplied by domestic manufacturers.The manufacturing links in the middle reaches are mainly concentrated in Japan and South Korea, Taiwan and Mainland China. MLCC downstream applications are divided into civil and military fields. Consumer electronics and automobile are the biggest components of civil field. Military field includes aerospace, aviation, ships, weapons and other important national defense fields. Military products have more stringent requirements for reliability. Wet printing and ceramic adhesive transfer technology become the development direction. At present, the mainstream MLCC production processes include dry tape casting process, wet printing process and ceramic adhesive film transfer process. With the increasing demand for products and the demand for high end multilayer ceramic capacitors, wet printing process and transfer process of ceramic adhesive have attracted much attention due to the advanced technology of manufacturing, and have gradually become the development trend of multilayer ceramic capacitor manufacturing technology. From the perspective of the complete manufacturing process of MLCC, the order is batching (sizing), tape casting (film stripping), electrode printing, stacking, pressure balancing, cutting, debonding, sintering, polishing, chamfering, silver staining, electroplating, testing, taping and packaging. Pulp mixing, molding, printing, stacking and sintering are the core processes, and also the technical barriers of manufacturers. 1) Preparation technology of dielectric ceramic powder paste: MLCC requires dielectric ceramic powder to have no defect, good compactness, fine and uniform grain. The quality of adhesive, the amount of various components, the order and time of preparation, the choice of dispersant and the application of dispersion equipment directly affect the viscosity, dispersibility, plasticity and wettability of porcelain powder slurry. This technical link is the core know-how of each manufacturer, which is derived from the continuous debugging and accumulation of many years of production experience. 2) Thin medium film forming technology: the quality of ceramic medium is one of the main factors affecting the performance of MLCC. The main factors affecting the quality of ceramic film are: bubbles, pinholes, impurities, tape casting equipment and dispersion of ceramic powder slurry (preparation technology of dielectric ceramic powder slurry). Therefore, the film casting equipment with high precision and full automation is generally used, and then the film thickness is controlled by the film thickness monitor with high precision and full automation, which can produce the film with moderate strength and elasticity, compactness and uniformity .High quality ceramic film with good properties, dust-free and impurity free. 3) Screen overprint Technology: the formation of inner electrode is a crucial process of MLCC. The position, shape and flatness of inner electrode are related to the electrical performance of MLCC. At the same time, in order to realize the miniaturization and large volume of MLCC, the precision of its printing graphics is one level higher than that of the general thick film printing, so there are very high requirements for the speed of the printing press, the angle of the scraper, the type of the screen, the wire diameter, the thickness, the area and the opening rate of the screen. 4) Lamination technology: high level MLCC has a very high requirement for lamination technology. Low lamination pressure will lead to a decrease in the density of capacitor chip, which is easy to cause delamination of chip lamination. High tech lamination technology can eliminate the above defects, and control the thickness of dielectric film through lamination technology to improve the yield of MLCC. 5) Sintering technology: sintering has a crucial impact on the electrical performance of MLCC. In addition to the problem of metal oxidation, the difference of sintering shrinkage curve between electrode and medium should be considered during sintering, and the ideal sintering curve should be selected. If the sintering time is too short, the temperature is too low, and the atmosphere in the furnace is not enough, the grain growth is poor, the ceramic body is not dense enough, and the electrical properties are reduced. On the contrary, if the sintering time is too long, the temperature is too high, and the atmosphere is too thick, the grain will grow abnormally, and the additional crystal phase will be produced, which will make the electrical performance worse. Only when the sintering parameters are strictly controlled, can uniform and dense ceramic dielectric structure be formed. Thin medium and high layer number are the development direction of technology. Increasing capacitance is the trend of MLCC. The capacitance of MLCC is proportional to the overlap area of inner electrode, the number of layers of dielectric ceramic materials and the relative dielectric constant of the dielectric ceramic materials used, and inversely with the thickness of single layer medium. Therefore, there are two ways to increase the capacitance in a certain volume. One is to reduce the thickness of the medium, the lower the thickness of the medium, the higher the capacity of MLCC; the second is to increase the number of layers inside the MLCC, the more the number of layers, the higher the capacity of MLCC.

Avec la préoccupation mondiale croissante pour les questions environnementales, les véhicules à énergies nouvelles sont devenus une direction importante dans l'industrie automobile. Dans le système d'alimentation électrique des véhicules à énergie nouvelle, l'application de condensateurs à haute température attire progressivement l'attention et la reconnaissance. Cet article explore l'application et les caractéristiques technologiques des condensateurs haute température dans les systèmes d'alimentation électrique des véhicules à énergies nouvelles.Aperçu des systèmes d'alimentation électrique pour les véhicules à énergies nouvellesLe système d'alimentation électrique des véhicules à énergies nouvelles est l'un de ses composants clés et ses performances affectent directement la dynamique, l'autonomie et la sécurité du véhicule. Les véhicules traditionnels à moteur à combustion interne s'appuient sur des moteurs à combustibles fossiles pour la production d'électricité, tandis que les véhicules à énergie nouvelle utilisent des moteurs électriques comme source d'énergie, comprenant généralement des composants tels que des blocs-batteries, des contrôleurs de moteur et des systèmes de charge.Tle rôle des condensateurs haute températureDans le système d'alimentation électrique des véhicules à énergies nouvelles, les condensateurs sont des composants électroniques importants, principalement utilisés pour le stockage d'énergie et le filtrage de tension. Cependant, dans les environnements à haute température, les condensateurs traditionnels subissent souvent une dégradation de leurs performances et une durée de vie réduite, affectant ainsi la stabilité et la fiabilité de l'ensemble du système. Par conséquent, l’adoption de condensateurs à haute température est devenue un moyen efficace d’améliorer les performances des systèmes d’alimentation électrique des véhicules à énergie nouvelle.Caractéristiques technologiques des condensateurs haute température Résistance aux hautes températures: Les condensateurs haute température sont conçus avec des matériaux et des structures spéciaux qui peuvent maintenir de bonnes performances dans des environnements à haute température, minimisant ainsi les problèmes tels que les fuites et les pannes. Longue durée de vie: Les condensateurs à haute température ont une durée de vie plus longue, maintenant une stabilité électrique caractéristiques dans des conditions de température élevée, réduisant ainsi les coûts de remplacement et de maintenance. Faibles pertes: Les condensateurs à haute température présentent de faibles pertes, améliorant efficacement l'utilisation de l'énergie et réduisant les pertes d'énergie pendant le processus de conversion d'énergie. Stockage d'énergie efficace: Les condensateurs à haute température ont une densité d'énergie et une densité de puissance élevées, permettant une charge et une décharge rapides, répondant aux exigences d'accélération rapide et de puissance de sortie élevée dans les véhicules électriques. Application de condensateurs haute température dans les systèmes d'alimentation électrique pour véhicules à énergie nouvelleSystème de gestion de batterie: Les condensateurs haute température peuvent être utilisés pour le lissage de la tension du bus CC et la compensation de puissance de crête à court terme dans les systèmes de gestion de batterie, améliorant ainsi la stabilité du système et les performances dynamiques. Contrôleurs de moteur: Des condensateurs haute température peuvent être utilisés pour le filtrage de la tension du bus CC et la correction du facteur de puissance dans les contrôleurs de moteur, améliorant ainsi l'efficacité de l'entraînement du moteur et la vitesse de réponse. Systèmes de charge rapide: Les condensateurs haute température peuvent être utilisés pour le lissage de la tension du bus CC et la prise en charge de la puissance de pointe à court terme dans les systèmes de charge rapide, réduisant ainsi le temps de charge et améliorant l'efficacité de la charge. Appareils électroniques embarqués: Les condensateurs à haute température peuvent également être utilisés pour le filtrage et la régulation de puissance dans les appareils électroniques embarqués, garantissant le fonctionnement normal de divers appareils électroniques à l'intérieur du véhicule. Conclusion Avec le développement rapide des véhicules à énergie nouvelle, les condensateurs haute température, en tant que composants électroniques importants, ont de larges perspectives dans les systèmes d'alimentation électrique des véhicules à énergie nouvelle. À l'avenir, avec les progrès et l'amélioration continus de la technologie des condensateurs à haute température, on pense qu'ils joueront un rôle de plus en plus important dans le domaine des véhicules à énergie nouvelle, apportant un soutien solide à la vulgarisation et au développement de véhicules à énergie nouvelle. 

 Pour les supercondensateurs, il existe différentes méthodes de classification basées sur différents contenus.Premièrement, selon différents mécanismes de stockage d'énergie, les supercondensateurs peuvent être divisés en deux catégories : les condensateurs électriques double couche et les quasi-condensateurs Faraday. Parmi eux, les condensateurs électriques à double couche génèrent de l’énergie de stockage principalement grâce à l’adsorption de charges électrostatiques pures sur la surface de l’électrode. Les quasi-condensateurs de Faraday génèrent principalement une quasi-capacité de Faraday grâce à des réactions redox réversibles sur et à proximité de la surface des matériaux d'électrodes actives quasi-capacitives de Faraday (tels que les oxydes de métaux de transition et les polymères polymères), réalisant ainsi le stockage et la conversion d'énergie.Deuxièmement, selon le type d’électrolyte, il peut être divisé en deux catégories : les supercondensateurs aqueux et les supercondensateurs organiques.De plus, selon que les types de matériaux actifs sont les mêmes, ils peuvent être divisés en supercondensateurs symétriques et supercondensateurs asymétriques.Enfin, selon l'état de l'électrolyte, les supercondensateurs peuvent être divisés en deux catégories : les supercondensateurs à électrolyte solide et les supercondensateurs à électrolyte liquide.

 1) Durée de vie : si la résistance interne du supercondensateur augmente, la capacité diminuera si elle se situe dans la plage de paramètres spécifiée, et sa durée d'utilisation effective peut être prolongée, ce qui est généralement lié à ses caractéristiques spécifiées à l'article 4. Qu'est-ce qui affecte la durée de vie est le séchage actif, la résistance interne augmente et la capacité de stockage de l'énergie électrique chute à 63,2 % est appelée fin de vie.2) Tension : Les supercondensateurs ont une tension recommandée et une tension de fonctionnement optimale. Si la tension utilisée est supérieure à la tension recommandée, la durée de vie du condensateur sera raccourcie, mais le condensateur peut fonctionner en continu pendant une longue période dans un état de surtension. Le charbon actif à l'intérieur du condensateur se décomposera pour former un gaz. Il est avantageux de stocker de l'énergie électrique, mais elle ne peut pas dépasser 1,3 fois la tension recommandée, sinon le super condensateur sera endommagé en raison d'une tension excessive.3) Température : La température de fonctionnement normale du super condensateur est de -40 ~ 70 ℃. La température et la tension sont des facteurs importants affectant la durée de vie des supercondensateurs. Chaque augmentation de température de 5°C réduira la durée de vie du condensateur de 10 %. À basse température, l'augmentation de la tension de fonctionnement du condensateur n'augmentera pas la résistance interne du condensateur, ce qui peut améliorer l'efficacité du condensateur. 4) Décharge : Dans la technologie de charge par impulsions, la résistance interne du condensateur est un facteur important ; dans les petites décharges de courant, la capacité est un facteur important.5) Chargement : Il existe de nombreuses façons de charger des condensateurs, telles que la charge à courant constant, la charge à tension constante et la charge par impulsion. Pendant le processus de charge, connecter une résistance en série avec le circuit du condensateur réduira le courant de charge et augmentera la durée de vie de la batterie.

 1) Super condensateurs avoir une polarité fixe. Avant utilisation, vérifiez la polarité.2) Les supercondensateurs doivent être utilisés à la tension nominale. Lorsque la tension du condensateur dépasse la tension nominale, l'électrolyte se décomposera, en même temps le condensateur chauffera, la capacité diminuera, la résistance interne augmentera et la durée de vie sera raccourcie.3) Les supercondensateurs ne doivent pas être utilisés dans les circuits de charge et de décharge haute fréquence. La charge et la décharge rapides à haute fréquence provoqueront un échauffement du condensateur, une diminution de la capacité et une augmentation de la résistance interne.4) La température ambiante a un effet important sur la durée de vie du supercondensateur. Par conséquent, les supercondensateurs doivent être conservés aussi loin que possible des sources de chaleur.5) Lorsqu'un supercondensateur est utilisé comme alimentation de secours, étant donné que le supercondensateur a une grande résistance interne, il y a une chute de tension au moment de la décharge.6) Les supercondensateurs ne doivent pas être placés dans un environnement avec une humidité relative supérieure à 85 % ou contenant des gaz toxiques. Dans ces circonstances, les câbles et le boîtier du condensateur seront corrodés, provoquant une déconnexion.7) Les supercondensateurs ne doivent pas être placés dans des environnements à haute température et à forte humidité. Ils doivent être stockés dans un environnement avec une température de -30 à 50°C et une humidité relative inférieure à 60 % autant que possible. Évitez les hausses et baisses brusques de température, car cela endommagerait le produit. 8) Lorsqu'un super condensateur est utilisé sur un circuit imprimé double face, il convient de noter que la connexion ne peut pas passer à travers la portée du condensateur. En raison de la manière dont le supercondensateur est installé, cela provoquera un court-circuit.9) Lorsque le condensateur est soudé sur le circuit imprimé, le boîtier du condensateur ne doit pas être en contact avec le circuit imprimé, sinon la soudure pénétrera dans le condensateur à travers le trou et affectera les performances du condensateur.10) Après avoir installé un super condensateur, ne forcez pas l’inclinaison ou la torsion du condensateur. Cela entraînerait le desserrage des câbles du condensateur et entraînerait une dégradation des performances.11) Évitez de surchauffer les condensateurs pendant le soudage. Si le condensateur surchauffe pendant le soudage, cela réduira sa durée de vie.12) Une fois le condensateur soudé, le circuit imprimé et le condensateur doivent être nettoyés, car certaines impuretés peuvent provoquer un court-circuit du condensateur.13) Lorsque les supercondensateurs sont utilisés en série, il existe un problème d'équilibre de tension entre les cellules. Une simple connexion en série provoquera une surtension d'un ou plusieurs condensateurs individuels, ce qui endommagera ces condensateurs et affectera les performances globales. Par conséquent, lorsque les condensateurs sont utilisés en série, ils nécessitent une assistance technique de la part du fabricant.14) Lorsque d'autres problèmes d'application surviennent lors de l'utilisation de supercondensateurs, vous devez consulter le fabricant ou vous référer aux données techniques pertinentes des instructions du supercondensateur.

 1. Défaillance du condensateur à puce en céramique causée par une force externe(1) Parce que le condensateur à puce en céramique est fragile et n'a pas d'épingle, il est fortement affecté par la force. Une fois affectée par la force externe, l’électrode interne se casse facilement, entraînant la défaillance du condensateur à puce en céramique. Comme le montrent les figures ci-dessous, l'extrémité du condensateur du patch en céramique est cassée ou endommagée en raison d'une force externe. Par exemple, lors du processus d'assemblage mécanique, l'ensemble de circuits imprimés est installé dans le boîtier et le pilote électrique est utilisé pour l'assemblage. À ce moment-là, la contrainte mécanique du conducteur électrique permet de déconnecter facilement le condensateur.     (2) En raison du problème de qualité de la mauvaise force de liaison de l'extrémité du condensateur à puce en céramique (corps et électrode), l'électrode métallique tombe facilement lors du processus de soudage, de poinçonnage à chaud, de débogage et d'autres forces externes, c'est-à-dire le le corps et l'électrode sont séparés, comme le montre la figure ci-dessous.  2. Défaillance causée par une mauvaise opération de soudage (1) Il est très courant que le choc thermique du condensateur à puce en céramique soit causé par un soudage manuel inapproprié ou une reprise du fer électrique. Lors du soudage, il y aura un choc thermique. Si l'opérateur contacte la pointe du fer à souder directement avec l'électrode du condensateur, le choc thermique provoquera une microfissure du corps du condensateur à puce en céramique et le condensateur à puce en céramique tombera en panne après un certain temps. En principe, le SMT doit être soudé à la main. Le soudage multiple, y compris les reprises, affectera également la soudabilité de la puce et la résistance à la chaleur de soudage, et l'effet est cumulatif, il ne convient donc pas que le condensateur soit exposé à des températures élevées plusieurs fois. (2) L'étain aux deux extrémités du condensateur est asymétrique pendant le soudage. Lors du soudage, l'étain aux deux extrémités du condensateur est asymétrique, comme le montre la figure ci-dessous. L'étain aux deux extrémités du condensateur est asymétrique. Lorsque le condensateur est soumis à une force externe ou à un test de dépistage des contraintes, le patch en céramique sera sérieusement affecté en raison d'une soudure excessive. La capacité du condensateur à résister aux contraintes mécaniques entraînera une fissuration du corps et de l'électrode et une défaillance.   (3) Trop de soudureLes facteurs liés au degré de contrainte mécanique du condensateur à puce en céramique multicouche sur le PCB comprennent le matériau et l'épaisseur du PCB, la quantité de soudure et la position de la soudure. En particulier, trop de soudure affectera sérieusement la capacité du condensateur à puce à résister aux contraintes mécaniques, entraînant une défaillance du condensateur. 3. Défaillance du condensateur causée par une conception déraisonnable des pads(1) La conception du coussin n'est pas raisonnable, comme le montre la figure ci-dessous, lorsqu'il y a un trou dans le coussin. La soudure va perdre (il existe un tel phénomène de conception dans le produit), ce qui provoque des défauts de soudure dus à l'asymétrie de la soudure aux deux extrémités du condensateur. À ce moment-là, un dépistage du stress ou de la force externe sera effectué. La contrainte libérée aux deux extrémités du condensateur à puce en céramique provoquera facilement des fissures et des pannes.  (2) Une autre conception de tampon est illustrée dans la figure ci-dessous. Lors de l'utilisation du soudage en ligne, la taille des plots aux deux extrémités du condensateur est différente ou asymétrique (ce phénomène de conception existe dans le produit), la quantité de pâte à souder imprimée est assez différente. Le petit tampon réagit rapidement à la température et la pâte à souder dessus fond en premier. Sous l'action de la tension de la pâte à souder, le composant se redresse, ce qui entraîne un phénomène « vertical » ou une asymétrie de la soudure, provoquant une défaillance du condensateur. Une extrémité de plusieurs condensateurs à puce en céramique partage un grand tampon. Si un condensateur à l'extrémité commune doit être réparé ou si l'un des condensateurs tombe en panne et doit être remplacé, une extrémité des autres composants subira également un choc thermique et le condensateur est sujet à une panne.   4. Défaillance causée par un test d'impact à haute et basse températurePendant le test, le coefficient de dilatation thermique (CTE) du PCB, de l'électrode d'extrémité MLCC et du diélectrique céramique est faible, et le condensateur puce est soumis à certaines contraintes thermiques en raison du changement rapide du froid et du chaud. Le corps (céramique) et l'électrode (métal) du SMC produisent des fissures de contrainte, qui conduisent à la défaillance du SMC. 5. Défaillance causée par une contrainte mécaniqueUn mauvais fonctionnement de la plaque d'impression dans le processus d'assemblage provoquera des contraintes mécaniques, ce qui entraînera une rupture du condensateur, et le tampon est conçu près du trou de vis, ce qui peut facilement causer des dommages mécaniques lors de l'assemblage. Ce type de dommage provoque une expansion supplémentaire de la fissure lors du test de choc thermique, ce qui entraîne une défaillance du condensateur. La structure montre que le MLCC peut résister à des contraintes de compression importantes, mais que sa résistance à la flexion est faible. Toute opération susceptible de produire une déformation par flexion lors de l'assemblage du condensateur entraînera une fissuration des composants.

 1. Évitez les forces extérieures(1) Pendant le processus d'assemblage, il faut éviter que les PCB ne subissent une flexion trop forte ou trop rapide.(2) Les condensateurs à puce en céramique sont conçus pour éviter des contraintes mécaniques élevées lorsque le circuit imprimé est plié, comme le montre la figure ci-dessous.(3) Les deux joints de soudure du condensateur à puce en céramique doivent être conçus et liés mécaniquement. La direction de la contrainte est équilibrée et non à angle droit, comme le montre la figure ci-dessous.(4) Au niveau de la connexion du connecteur entre le câble et le PCBA, si le circuit imprimé n'est pas soutenu lorsque le connecteur est retiré ou inséré, le circuit imprimé se déformera et endommagera les composants à proximité. Lorsque la surface du circuit imprimé est grande (c'est-à-dire supérieure à 15 cm × 15 cm), des précautions particulières doivent être prises pour éviter d'endommager les composants. 2. Sélection des matériauxAfin d'améliorer l'adaptation thermique entre le condensateur puce et le matériau du substrat, il est nécessaire de sélectionner le matériau de substrat approprié et le condensateur avec un niveau plus élevé et une meilleure résistance aux contraintes thermiques et aux contraintes mécaniques pour répondre aux exigences d'utilisation du produit. 3. Exigences de soudageLors du soudage, l'opérateur doit appliquer strictement la discipline du processus et effectuer le soudage conformément aux documents de processus et aux exigences typiques du processus. 4. Exigences de conceptionL'espacement des tampons doit être raisonnable. La conception de la figure (a) ci-dessous est facile à endommager en raison des contraintes après le soudage du condensateur à puce. ci-dessous, la conception de la figure (b) contribue à améliorer la résistance aux contraintes mécaniques. (2) Lors de la conception de PCB, les concepteurs doivent concevoir le pad conformément aux normes de l'entreprise pour éviter une conception déraisonnable. 5. Exigences de réparationLorsqu'il est nécessaire de réparer le condensateur, compte tenu de l'effet de l'accumulation de chaleur de soudage, le condensateur après le soudage doit être jeté et un nouveau condensateur doit être utilisé. 6. ConclusionUne méthode de fonctionnement correcte, une sélection raisonnable des matériaux et une conception correcte des tampons peuvent jouer un très bon rôle dans la réduction des défaillances du condensateur, en améliorant la qualité et la fiabilité du produit et en évitant les retouches inutiles. 

  i. Précautions de stockageNiveau de sensibilité à l'humidité (MSL)：MSL3Conditions de stockage: Température:-5 ~ 40°C， Humidité: ≤60% HRExempt de gaz corrosifs. Après avoir retiré l'emballage sous vide, le condensateur ne doit pas être exposé à l'air pendant plus de 24 heures. Les condensateurs inutilisés doivent être à nouveau scellés sous vide ou stockés dans une armoire sèche.  ii. Précautions avant de souderCondensateurs au tantale peut être fixé par brasage à la vague, brasage par refusion et brasage manuel. Il est recommandé d'utiliser le brasage par refusion dans les cas A, B, C, D, D1 et E (si un brasage manuel est requis, veuillez voir 2. Précautions pour les opérations de brasage manuel), et les boîtiers F et supérieurs ne conviennent que pour le soudage manuel (le condensateur au tantale à grand boîtier est soudé par refusion, en raison de l'expansion du noyau, il est très facile d'avoir des fissures dans le cas.).1. Traitement de cuissonPour le condensateur CA55 qui a été déballé et exposé à l'air pendant plus de 24 heures, l'utilisateur doit retirer le ruban adhésif avant utilisation et effectuer une cuisson secondaire à un taux d'humidité élevé. ≤ 60 % RH pour garantir qu'il n'y a pas d'humidité excessive absorbée à l'intérieur du condensateur avant le soudage. La température et le temps de cuisson recommandés sont :un. Pour le condensateur CA55 déballé et exposé à l'air pendant plus de 24 heures, il est recommandé de cuire à 125°C pendant 12 heures avant de souder.b. Pour le condensateur CA55 qui a été déballé et exposé à l'air pendant plus d'une semaine, les boîtiers A, B, C, D1, D et E doivent être cuits à 125°C pendant 24 heures ; Les boîtiers F et supérieurs ne conviennent que pour le brasage manuel et il n'est pas nécessaire de procéder à une cuisson avant le soudage.2. Soudure à la mainles condensateurs soudés à la main ne nécessitent pas de cuisson avant le soudage, mais la température de la panne du fer à souder doit être strictement contrôlée. Il est recommandé d'utiliser une température de soudure de 280-350 ℃ (Un fer à souder de puissance 30 W, un fer à souder électrique en céramique antistatique est recommandé). Parallèlement, il convient de noter que :un. Il est interdit d'utiliser directement une panne de fer à souder pour chauffer le substrat de l'élément. Parce qu'un choc thermique excessif peut endommager la microstructure interne du composant, entraînant des problèmes de performances.b. Le plot de soudure doit être pré-imprimé avec de la pâte à souder et l'épaisseur de la pâte à souder doit être contrôlée entre 0,15 mm et 0,20 mm.c. Il est nécessaire d'utiliser un radiateur de circuit imprimé pour préchauffer les composants collés à au moins 125 ℃~150 ℃/5 minutes, en veillant à ce que la température du substrat du composant soit aussi proche que possible du point de fusion de la pâte à souder.d. La position de la panne du fer à souder pour le chauffage du soudage est celle du plot de soudure et non du substrat du composant.3. Soudure par refusionLa courbe de brasage par refusion convient aux cas A, B, C, D, D1, E :Condensateurs sans plomb : la température maximale de soudure est de 250 ± 5°CCondensateurs au plomb : la température maximale de soudure est de 235±5℃